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集成电路开发与应用技能实训平台采购

广东 中山市
企业采购
招标公告
发布时间:2023-11-23
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标的金额:
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项目编号:
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招标/采购单位:
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项目进度
2023-11-23
招标 | 集成电路开发与应用技能实训平台采购
招标详情

集成电路开发与应用技能实训平台采购

竞价公告(****************)

...

说明:各有关当事人对竞价公告内容有异议的,可以在竞价截止时间前通过规定途径提起异议,逾期将视为无异议,不予受理。

*、基本信息

竞价编号:****************
项目名称:集成电路开发与应用技能实训平台采购
项目预算(元):***,***.** 报价方式: 总价报价
采购单位:******(广东理工职业学院) 联系人:******
最少报价家数:3 联系电话:******
联系手机:****** 电子邮箱:******
异议反馈:******
开始时间:****-**-** **:**:** 截止时间:****-**-** **:**:**
报价文件要求:本项目要求报价时上传相关文件

*、资格条件

资格条件:1.报价人具备《政府采购法》第***条所规定的条件; 2.报价人必须具有独立承担民事责任能力,报价时提交有效的营业执照(或事业法人登记证)等相关资质(报价时须上传扫描件);3.报价人所报设备必须符合本项目设备的规格型号要求。

*、商务要求

付款方式:签订合同并在项目验收通过后,购买方在**个工作日内通过银行转账支付***%货款给供货方。
交付时间: 签订合同后****年**月**日天送货。
交付地址: 广东省中山市*桂山镇广东理工职业学院****。
质保期及售后要求:提供不少于3年免费售后服务。
其他要求:无

*、技术要求

序号 标的名称 数量 单位 品牌 是否限定品牌 技术要求
1 集成电路开发教学平台 1.** 朗迅/****** 一、系统规格 1.电源规格:AC220V/5A; 2.对外接口:USB2.0≥1个、USB3.0≥1个、AC220V≥1个、测试接口≥1个; 3.工控机:8G内存/500G硬盘/19英寸触控显示器/Windows10操作系统,配有鼠标、键盘; 二、工业级模块配置 1.工业机柜1套(≥63cm×65cm×160cm):采用双层机架,最多可以配12 块测试模块; 2.触控显示屏1套:电容屏多点触控,触摸精准,无漂移; 3.高精度电源1套:提供不少于4路高精度直流电源,供测试主机模块使用; 4.软启动装置1套:电源由软件控制,测试主机具有自我保护功能; 5.安全指纹门锁1套:柜门免钥匙开启,支持指纹、密码解锁; *6.人体工学模组1套:键盘支架可折叠,可收进柜体,一体化设计; 7.漏电保护装置1套:支持短路、过载、漏电保护功能; 8.静音直流风扇1套:提供不少于3路静音直流风扇,散热性能优良; 9.工作照明装置1套:内置LED照明装置,方便板卡更换及维修; 三、接口与通信模块(CM) 1.通信方式:USB3.0; 2.电源指示:六路电源指示灯; 3.接口:LED灯控制接口、电源控制接口; 四、参考电压与电压测量模块(VM) 1.参考电压范围:-10V~+10V; 2.参考电压精度:±10mV; 3.参考电压分辨率:16bits; 4.驱动、比较电平:VIH、VIL、VOH、VOL; 5.电压测量范围:-30V~+30V; 6.电压测量精度:±0.05%; 7.电压测量分辨率:16bits; 8.分选机接口:TTL接口、GPIB接口(选配); 五、四象限电源模块(PV) 1.模块通道数:4路; 2.最大配置模块数:2块; 3.电源工作模式:四象限:PV+、PV-、PI+、PI-; 4.测量工作模式:四象限:MV+、MV-、MI+、MI-; 5.电压范围:-30V~+30V; 6.电流范围:-500mA~+500mA; 7.电流档位:1uA、10uA、100uA、1mA、10mA、100mA、500mA; 8.电压/电流驱动精度:±0.05%/±0.1%; 9.驱动分辨率:16bits; 六、数字功能管脚模块(PE) 1.模块通道数:16路; 2.最大配置模块:4块; 3.驱动/比较电平:VIH、VIL/VOH、VOL; 4.驱动、比较电压范围:-10V~+10V; 5.PMU通道:4路(最高8路); 七、模拟功能模块(WM) 1.模块通道数:2路信号源、2路交流表; 2.最大配置模块数:2块; 3.交流输出波形:正弦波、三角波、锯齿波、方波; 4.交流驱动分辨率/精度:16bits/±0.1%; 5.偏置电压范围:-10V~+10V; 6.交流最大峰峰值:+20V; 7.交流输出滤波器:LPF(10kHz)、LPF(100kHz)、ALLPASS; 8.测量信号种类:交流信号有效值、交流信号峰峰值; 9.测量量程/采样点:-10V~+10V/10~4096; 10.低速采样率/分辨率/精度/偏置电压范围:100kHz/16bits/±0.05%/-10V~+10V; 11.高速采样率/分辨率/精度:10MHz/12bits/±0.2%; 八、模拟开关与时间测量模块(ST) 1.最大配置模块:2块; 2.模拟开关:8X16模拟矩阵开关; 3.用户继电器:16个; 4.用户时钟信号:1kHz~1MHz; 5.TMU通道数:1路 6.输入信号电压范围/阻抗:-10V~+10V/50Ω/1MΩ; 7.触发电平范围/精度/分辨率:-10V~+10V/20nS/16bits; 8.时间测量分辨率:5nS(高速)/50nS(低速); 9.计数时钟:100MHz; 九、教学资源 1.专业教材:提供不少于2套集成电路教学平台教材; 2.微课视频:提供不少于6门微课视频,涵盖集成电路测试、分选、应用等内容; 3.实验指导书:提供不少于3套实验指导书; 4.案例库:提供集成电路测试、应用等案例; 5.试题库:提供集成电路测试、应用等试题库。 十、软件 1.软件运行环境:Windows10及以上,内存8G 2.用户开发工具:VS2013 3.编程语言:C/C++ *4.软件功能 1)芯片测试:用户可创建程序,编写芯片程序,载入程序完成测试;软件提供单次和自动循环测试模式 2)波形分析:根据用户测试程序测试出来的数据信息进行波形信号输出显示,同时可对波形图进行操作
2 集成电路应用开发资源系统 1.** 朗迅/****** 1.应用案例区≥8个:支持多种应用实验(M0主板案例(超声波实验模块案例、矩阵键盘模块案例、双路H桥模块案例、通信总线模块案例、LCD12864模块案例、电平转换模块、各类温度传感器模块)); 2.练习区≥1个:支持自主搭建测试电路; 3.接口区≥1个:连接测试机与练习区数据传输; 4.案例模块区:包含多种芯片测试案例模块(LM358芯片测试案例、CD4511芯片测试案例、电压调档显示测试案例、转接模块); 5.配件区:配置杜邦线、万用表表笔等耗材; 6.接口:SCSI100P接口≥2个、96Pin接口≥6个 7.面包板模块:≥90mm*190mm 8.M0核心模块:国产Cortex-M0内核主控芯片,支持单电源供电,且内嵌高精度高速及低速振荡器,以及具备多种低功耗工作模式。同时,集成了多路增强型 PWM,多通道模拟比较器和高速运算放大器,可满足多种电机及功率控制应用,并简化系统成本。 9.电平转换模块:高低电平转换,输入低电平,输出高电平; 10.超声波测距模块:用于完成超声波的发射和接收,通过定时器读取测距的时间可算出距离,进行测距; 11.双路H桥模块:典型的直流电机控制电路,通过控制三极管的导通来控制电流的方向,从而实现电机的正反转控制 12.LCD12864显示模块:全人机交互界面,横向可显示128个点,纵向可显示64个点 13.矩阵按键模块:单片机外接键盘,可做扩展控制功能; 14.各类温度传感器模块:可采集温度,通过程序设计可显示在数码管上 15.转接模块:通过转接板把信号传输到测试机; 16.配件:SCSI100P连接线2根、适配器1个、Jlink1个、备用芯片1管、便携式手持示波器万用表、万用表探针一套、示波器探针一套、杜邦线若干 17.可支持集成电路测试等相关领域的教学、培训与考核。
3 **制造虚拟仿真教学平台(单机版) 1.** 朗迅/**-****-I 一、产品定位 IC制造虚拟仿真教学平台围绕集成电路制造的晶圆制程、流片工艺、晶圆检测、封装工艺及芯片检测等主要环节,利用语音、图片、视频、虚拟交互等表现形式生动展示集成电路制造工艺流程、生产设备操作过程; 二、产品性能 1.采用B/S架构,客户端通过浏览器即可访问该软件; 2.提供理论、视频、测评、考核等多种展示方式,实现“教、学、练、测”的完整教学闭环; 3.融合多家国内外先进IC厂家资源,由国内外知名专家指导下完成,既有领先的技术,也符合国内集成电路教育的实际; 4.可支持晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装等相关领域的教学、培训与考核; 三、功能模块 1.提供集成电路制造工艺PPT等授课资源内容45套; 2.提供行业里制造工艺的学习视频资源128个,总视频时长35分钟; (1)操作规范:着装,防静电点检,风淋,除尘清扫 (2)晶圆制程:提纯、单晶硅生长、硅衬底制备 (3)流片工艺:薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、平坦化 (4)晶圆检测工艺:导片、上片、加温/扎针调试、扎针测试、打点、烘烤、外观检查、真空入库 (5)封装工艺:晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打字、去飞边及电镀、切筋成型 (6)芯片检测工艺按照封装形式的分拣检测设备不同,可分为重力式、平移式和转塔式 ①重力式设备检测工艺:上料、测试、分选、编带、外观检查、真空包装 ②平移式设备检测工艺:上料、测试、分选、外观检查、真空包装 ③转塔式设备检测工艺:上料、测试、编带、外观检查、真空包装 3.提供集成电路制造工艺的交互学习动画28个,能直观展现产业线上的真实工作流程; (1)晶圆检测工艺:晶圆测试、晶圆打点、晶圆烘烤 (2)封装工艺:芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型 (3)芯片测试工艺:平移式分选测试、转塔式分选测试、重力式分选测试、芯片编带操作 4.提供多样的考核方式,设有交互动画考核91个,章节测评和考试题库1108个,支持通过教学巩固考核; 5.教师通过平台管理个人信息、学生信息以及试卷信息; 6.教师能对学生的理论成绩进行阅卷和判分,包括人工判分和自动判分,确认完成后可存入学生考试库。 7. 系统具备强大的文件共享功能,学生能够通过平台下载教师上传的文件。

*、附件

序号 附件名称 上传时间 大小 操作

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